1. 物料型号:
- 型号为CX-3-SM,频率范围从9.6MHz到160MHz。
2. 器件简介:
- CX-3-SM AT-cut晶体是一种无引线器件,设计用于在印刷电路板或混合电路上进行表面贴装。这些晶体具有低轮廓和非常小的焊盘面积,适用于与混合或PCB安装兼容的低功耗应用。
3. 引脚分配:
- 该晶体为表面贴装器件,没有引脚,而是通过焊盘进行连接。
4. 参数特性:
- 频率范围:9.6MHz至160MHz。
- 频率精度等级:A级±0.01%(100ppm),B级±0.1%,C级±1.0%。
- 负载电容:20pF(除非另有规定)。
- 温度范围:商业级-10°C至+70°C,工业级-40°C至+85°C,军用级-55°C至+125°C。
- 老化:第一年±5ppm最大。
5. 功能详解:
- 适用于微处理器,设计用于低功耗应用。
- 可提供全军用环境测试。
- 可提供定制设计。
6. 应用信息:
- 适用于需要表面贴装的应用,如使用红外线、蒸汽相位、波峰焊或环氧树脂安装技术。
7. 封装信息:
- 封装尺寸:A 6.73mm(典型)/7.11mm(最大),B 2.62mm/2.90mm,D 1.27mm/1.52mm,E 1.32mm/1.57mm。
- 玻璃盖最大尺寸:SM1 1.47mm,SM2 1.52mm,SM3 1.60mm。
- 陶瓷盖最大尺寸:SM1 1.75mm,SM2 1.80mm,SM3 1.88mm。
- 封装类型:SM1金镀,SM2镍银镀,SM3镍镀和浸锡。