1. 物料型号:
- 型号为CX-3-SM,频率范围从9.6MHz到160MHz。
2. 器件简介:
- CX-3-SM AT-cut晶体是一种无铅表面贴装晶体,适用于印刷电路板或混合电路上的表面贴装。这些晶体具有低轮廓和非常小的焊盘面积,兼容混合或PCB安装,具有低老化特性,提供全军用环境测试,并可提供定制设计。
3. 引脚分配:
- 该晶体为表面贴装元件,没有引脚,而是具有焊盘。
4. 参数特性:
- 频率范围:9.6MHz至160MHz。
- 频率公差:A级±0.01%(100ppm),B级±0.1%,C级±1.0%。
- 负载电容:20pF(除非另有规定)。
- 温度范围:商业级-10°C至+70°C,工业级-40°C至+85°C,军用级-55°C至+125°C。
- 抗冲击性:3,000g峰值,0.3ms/正弦波。
- 振动耐受性:20g rms,10-2,000Hz随机。
- 最大过程温度:260°C持续20秒。
5. 功能详解:
- 适用于微处理器和低功耗应用,具有低老化和高稳定性。
- 提供了等效电路图和运动参数,包括运动电阻、运动电容和并联电容。
6. 应用信息:
- 适用于需要表面贴装的应用,如使用红外线、蒸汽相位、波峰焊或环氧树脂安装技术。
7. 封装信息:
- CX-3-SM封装尺寸详细说明,包括A、B、C、D、E尺寸。
- 提供了不同封装选项,包括金镀、镍银镀和镍焊镀及焊浸。