### 物料型号
- 型号:CX-3-SM
- 频率范围:9.6MHz至160MHz
### 器件简介
- 应用:适用于表面贴装应用,包括红外、蒸汽相位、波峰焊或环氧树脂安装技术。
- 特点:适用于微处理器,设计用于低功耗应用,无铅设备,适用于混合或PCB安装,低老化,可进行全面的军事环境测试,可定制设计。
### 引脚分配
- 该器件为SMD(表面贴装)晶体,无引脚。
### 参数特性
- 频率范围:9.6MHz至160MHz
- 频率容差:A级±0.01%(100ppm),B级±0.1%,C级±1.0%
- 负载电容:20pF(除非另有规定)
- 温度范围:商业级-10°C至+70°C,工业级-40°C至+85°C,军用级-55°C至+125°C
- 老化:第一年±5ppm max.
- 冲击:3,000g峰值,0.3ms/正弦波
- 振动:20g rms,10-2,000Hz随机
### 功能详解
- 等效电路:包括动容抗(R)、动感抗(L)、动电容(C)和并联电容(C0)。
- 品质因数(Q):与频率有关,例如10.0MHz时Q为95。
- 驱动水平:未具体说明。
### 应用信息
- 电路设计:适用于传统的HCMOS Pierce振荡器电路。
- 焊盘布局:提供了焊盘布局图。
### 封装信息
- 尺寸:提供了详细的尺寸表,包括A、B、D、E尺寸。
- 封装类型:SM1(玻璃盖)、SM2(陶瓷盖)、SM3(陶瓷盖,镍镀层,焊料浸镀)。
- 包装:散装包装(标准),16mm胶带,178mm或330mm卷轴(可选),EIA 481托盘包装(可选)。