1. 物料型号：
- 型号为CX-3-SM，频率范围从9.6MHz到160MHz。
2. 器件简介：
- CX-3-SM AT-cut晶体是无铅器件，设计用于在印刷电路板或混合电路上进行表面贴装。这些晶体具有低轮廓和非常小的焊盘面积，兼容混合或PCB安装，低老化，提供全面的军事环境测试，并可提供定制设计。
3. 引脚分配：
- 该晶体为SMD（表面贴装）晶体，没有引脚，而是通过焊盘进行安装。
4. 参数特性：
- 频率范围：9.6MHz至160MHz。
- 频率精度等级：A级±0.01%（100ppm），B级±0.1%，C级±1.0%。
- 负载电容：20pF（除非另有规定）。
- 温度范围：商业级-10°C至+70°C，工业级-40°C至+85°C，军用级-55°C至+125°C。
- 老化：第一年±5ppm max。
5. 功能详解：
- 适用于与微处理器一起使用，设计用于低功耗应用。
- 提供了完整的军事环境测试，包括温度、冲击和振动测试。
- 提供了等效电路图和CX-3-SM运动参数，包括动态电阻、动态电容、品质因数和并联电容。
6. 应用信息：
- 适用于表面贴装应用，使用红外线、蒸汽相位、波峰焊或环氧树脂安装技术。
- 适用于微处理器和低功耗应用。
7. 封装信息：
- 提供了CX-3-SM封装尺寸，包括A、B、D、E尺寸的典型和最大值。
- 提供了不同封装材料的尺寸C，包括玻璃盖和陶瓷盖的最大尺寸。
- 提供了包装信息，包括散装包装和EIA 481标准托盘包装。
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