物料型号:
- 型号为CX-3-SM,是一款SMD晶体。
器件简介:
- CX-3-SM晶体是一种无引脚表面贴装设备,专为印刷电路板或混合电路的表面贴装而设计。其被密封在坚固的陶瓷包内,使用光刻工艺生产,具有出色的重复性和一致的高品质。
引脚分配:
- 该晶体为SMD晶体,没有引脚,而是通过焊盘与PCB连接。
参数特性:
- 频率范围:800kHz至1.35MHz。
- 校准公差:±0.1%。
- 负载电容:7pF。
- 温度系数:-0.035ppm/°C。
- 品质因数:150k。
- 驱动水平:根据型号不同,分别为1.2pF ±0.05%(±500ppm)和1.0pF。
功能详解:
- 该晶体适用于微处理器,并设计用于低功耗应用。与混合或PCB安装兼容,提供全军用环境测试,适合电池操作的应用。
应用信息:
- 适用于小型、电池供电的便携式产品,设计在皮尔斯振荡器(单个反相器)电路中具有非常低的电流消耗和高稳定性。
封装信息:
- CX-3-SM的封装尺寸在PDF中有详细说明,包括典型尺寸和最大尺寸。此外,还提供了不同封装的玻璃盖和陶瓷盖的尺寸信息。