物料型号：
- 型号：CX-3-SM
- 频率范围：9.6MHz至160MHz
器件简介：
- CX-3-SM是一款小型AT切面贴片晶体，适用于表面贴装在印刷电路板或混合电路上。这些晶体具有低轮廓和非常小的焊盘面积。
- 适用于微处理器和低功耗应用。
- 兼容混合或PCB安装。
- 低老化率。
- 提供全面的军事环境测试。
- 提供定制设计。
引脚分配：
- 晶体为无引脚设计，适用于表面贴装。
参数特性：
- 频率范围：9.6MHz至160MHz
- 频率公差等级：A级±0.01%（100ppm）、B级±0.1%、C级±1.0%。
- 负载电容：20pF（除非另有规定）
- 工作温度范围：商业级-10°C至+70°C、工业级-40°C至+85°C、军用级-55°C至+125°C。
- 抗冲击性：3,000g峰值，0.3ms/正弦波形。
- 振动耐受性：20g均方根值，10-2,000Hz随机振动。
功能详解：
- 晶体的理想应用是与微处理器配合使用，适用于低功耗应用。
- 提供了详细的频率稳定性、老化率和温度特性。
应用信息：
- 设计用于表面贴装应用，使用红外线、蒸汽相位、波峰焊或环氧树脂安装技术。
- 适用于商业、工业和军事环境。
封装信息：
- CX-3-SM封装尺寸详细列出了各个尺寸参数，包括玻璃盖和陶瓷盖的最大尺寸。
- 提供了不同封装选项，包括金镀、镍/银镀和镍/焊料镀。
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