1. 物料型号:
- 型号为CX-3-SM,频率范围从9.6MHz到160MHz。
2. 器件简介:
- CX-3-SM AT-cut晶体是一种无引脚的表面贴装设备,适用于印刷电路板或混合电路上的表面安装。这些晶体具有低轮廓和非常小的焊盘面积,与混合或PCB安装兼容,具有低老化特性,提供全面的军事环境测试,并可提供定制设计。
3. 引脚分配:
- 该晶体为SMD(表面贴装器件),没有传统意义上的引脚,而是通过焊盘进行连接。
4. 参数特性:
- 频率范围:9.6MHz至160MHz。
- 频率容差:A级±0.01%(100ppm),B级±0.1%,C级±1.0%。
- 负载电容:20pF(除非另有规定)。
- 温度范围:商业级-10°C至+70°C,工业级-40°C至+85°C,军用级-55°C至+125°C。
- 抗老化:第一年老化不超过±5ppm。
- 冲击:3,000g峰值,0.3ms/正弦波。
- 振动:20g rms,10-2,000Hz随机。
5. 功能详解:
- 适用于与微处理器一起使用,特别适用于低功耗应用。
- 提供了等效电路图和CX-3-SM运动参数,包括动态电阻、动态电容、品质因数和并联电容。
6. 应用信息:
- 适用于需要表面贴装的应用,如使用红外线、蒸汽相位、波峰焊或环氧树脂安装技术。
7. 封装信息:
- 提供了CX-3-SM封装尺寸,包括玻璃盖和陶瓷盖的最大尺寸。
- 提供了三种不同的表面处理选项:金镀、镍镀银、镍镀锡和浸锡。