1. 物料型号:CX-3-SM系列晶体振荡器,频率范围从9.6MHz到160MHz。
2. 器件简介:
- 该系列晶体振荡器为表面贴装应用设计,使用红外、蒸汽相位、波峰焊或环氧树脂安装技术。
- 适用于微处理器,设计用于低功耗应用。
- 无铅设备,适用于混合或PCB安装,低老化,可进行全军用环境测试,提供定制设计。
3. 引脚分配:该晶体振荡器为无引脚表面贴装设备。
4. 参数特性:
- 频率范围:9.6MHz至160MHz。
- 负载电容:20pF(除非另有规定)。
- 频率稳定性:商业级为±10ppm(-10°至+70°C),工业级为±20ppm(-40°至+85°C),军用级为±30ppm(-55°至+125°C)。
- 老化:第一年不超过±5ppm。
5. 功能详解:
- 晶体振荡器具有低老化率,适用于微处理器和低功耗应用。
- 提供全军用环境测试,可根据客户需求进行定制设计。
6. 应用信息:适用于需要精确频率控制的微处理器和低功耗应用。
7. 封装信息:
- CX-3-SM封装尺寸:提供了详细的尺寸参数,包括A、B、D、E等尺寸。
- 封装材料:提供玻璃盖和陶瓷盖两种选择。
- 封装类型:SM1(金镀层)、SM2(镍镀层,银镀层)、SM3(镍镀层,焊料镀层和焊料浸渍)。