物料型号:
- 型号:CX-3V-SM
器件简介:
- CX-3V-SM晶体是一种微型无引线表面贴装晶体,适用于印刷电路板或混合基板上的皮尔斯振荡器。这些晶体采用光刻工艺生产,具有重复性和一致性。它们被密封在坚固的微型陶瓷封装中。
引脚分配:
- 该晶体为SMD(表面贴装)晶体,没有引脚,而是焊盘。
参数特性:
- 频率范围:18kHz至600kHz
- 工作温度范围:商业级-10°C至+70°C,军用级-55°C至+125°C
- 最大电容:1.8pF
- 最大激励功率:18-25kHz为0.5W,25-600kHz为1.0W
- 温度系数:-0.035ppm/°C±5ppm最大
- 老化:第一年±5ppm最大
- 冲击:1,500g峰值,0.3ms,½正弦波
- 振动:10g rms 20-2,000Hz随机
- 调频类型:调叉(弯曲)
功能详解:
- 高冲击抗性
- 适用于低功耗应用
- 兼容混合或PCB安装
- 低老化
- 提供全面的军事环境测试
- 适合电池操作应用
应用信息:
- 该晶体适用于需要小型化、高可靠性和精确频率控制的应用,如通信设备、计算机、医疗设备等。
封装信息:
- 封装尺寸:A(6.73mm典型,7.11mm最大),B(2.62mm典型,2.90mm最大),D(1.27mm典型,1.52mm最大),E(1.32mm典型,1.57mm最大)
- 玻璃盖最大尺寸:SM1为1.47mm,SM2为1.52mm,SM3为1.60mm
- 陶瓷盖最大尺寸:SM1为1.75mm,SM2为1.80mm,SM3为1.88mm