1. 物料型号:
- CX-5-SM系列石英晶体。
2. 器件简介:
- CX-5-SM系列表面贴装石英晶体是无引脚的器件,设计用于在印刷电路板或混合基板上进行表面贴装。这些封装是密封的,并且特别设计用于承受高达260℃C的工艺温度。
3. 引脚分配:
- 1. Crystal
- 2. Ground (case)
- 3. Crystal
- 4. Ground (case)
4. 参数特性:
- 频率范围:8MHz到160MHz
- 动态电阻(R):1
- 动态电容(C):1
- 品质因数(Q):未提供具体数值
- 并联电容(C):0
- 校准容差:未提供具体数值
5. 功能详解:
- 该系列晶体可以用于多种封装技术,包括红外、蒸汽相、波峰焊或环氧树脂贴装技术。
- 提供标准的垫布局表面贴装。
- 可进行全军用环境测试。
6. 应用信息:
- 适用于需要表面贴装石英晶体的应用,例如在印刷电路板或混合基板上。
7. 封装信息:
- CX-5-SM封装尺寸:A 7.67mm max., B 5.18mm max., C 1.30mm max., D 2.54mm typ., E 1.02mm typ., F 1.40mm typ.
- 存储温度:25℃C(除非另有说明,所有规格均为典型值)。
- 更严格的公差可用,不包括校准公差。