物料型号:
- 型号:CX-6V-SM
器件简介:
- CX-6V-SM晶体是一种无引线器件,设计用于在印刷电路板或混合基板上进行表面贴装。这些晶体适用于皮尔斯振荡器中使用。晶体被密封在微型陶瓷包封中,采用光刻工艺生产,确保了一致的高质量产品。
引脚分配:
- 该晶体为表面贴装元件,没有引脚,而是焊盘。
参数特性:
- 频率范围:800kHz至1.35MHz
- 校准公差:±0.05%(A级)、±0.1%(B级)、±1.0%(C级)
- 负载电容:7pF(800kHz至1.35MHz)、1.2pF(150k)、1.0pF
- 动阻抗(R1):1
- 动感抗(L1):1
- 动电容(C1):1
- 旁路电容(C0):0
- 品质因数(Q):未提供具体数值
- 驱动电平:未提供具体数值
- 温度系数(k):-0.035ppm/°C(最大值±5ppm)
- 老化,第一年:未提供具体数值
- 冲击,耐受:1000g峰值,0.3ms,1/2正弦波
- 振动,耐受:10g均方根值,20-1000Hz随机
- 工作温度:-10°C至+70°C(商业级)、-40°C至+85°C(工业级)、-55°C至+125°C(军用级)
- 存储温度:-55°C至+125°C
- 工艺温度:260°C,20秒,最大5kW
功能详解:
- 超低高度(1mm)伸缩模式,适用于微处理器使用
- 为低功耗应用设计,兼容混合或PCB封装
- 低老化
- 可进行全面的军用环境测试
- 适用于电池供电的应用
应用信息:
- 适用于小型、电池供电的便携式产品,设计在皮尔斯振荡器(单反相器)电路中,具有非常低的电流消耗和高稳定性。
封装信息:
- CX-6V-SM封装尺寸:
- A:典型值6.73mm,最大值7.11mm
- B:典型值2.62mm,最大值2.90mm
- D:典型值1.27mm,最大值1.52mm
- 尺寸"C"(玻璃盖最大值/陶瓷盖最大值):
- SM1:0.99mm/1.35mm
- SM2:1.04mm/1.40mm
- SM3:1.12mm/1.47mm
- 焊盘布局和终止:
- SM1:镀金
- SM2:镀镍,焊料镀层
- SM3:镀镍,焊料镀层和焊料浸渍
- 包装:CX-6V-SM-标准托盘包装,16mm胶带,178mm或330mm卷轴(可选)每EIA 481