物料型号:
- CX-6V-SM
器件简介:
- CX-6-SM晶体是一种无引线器件,设计用于在印刷电路板或混合基板上进行表面贴装。这些晶体适用于Pierce振荡器中使用。晶体被密封在微型陶瓷包中,采用光刻工艺生产,确保了一致的高质量产品。
引脚分配:
- 该晶体为表面贴装器件,没有引脚,而是焊盘。
参数特性:
- 频率范围:800kHz至1.35MHz
- 负载电容:7pF(800kHz至1.35MHz)
- 静态电容:1.2fF
- 激励功率:150k
- 频率温度系数:-0.035ppm/°C(最大±5ppm)
- 冲击:1000g峰值,0.3ms,½正弦波
- 振动:10g rms,20-1,000Hz随机
- 工作温度:-10°C至+70°C(商业级),-40°C至+85°C(工业级),-55°C至+125°C(军用级)
- 存储温度:-55°C至+125°C
- 工艺温度:260°C,20秒
- 功率:5k max. W,3 W max.
功能详解:
- 超低高度(1mm)伸缩模式,适用于微处理器使用。
- 为低功耗应用设计,兼容混合或PCB封装。
- 低老化,全军用环境测试可用,适用于电池供电应用。
应用信息:
- 适用于小型、电池供电的便携式产品,CX晶体设计在Pierce振荡器(单反相器)电路中具有非常低的电流消耗和高稳定性。
封装信息:
- CX-6-SM封装尺寸:
- A:典型值6.73mm,最大值7.11mm
- B:典型值2.62mm,最大值2.90mm
- D:典型值1.27mm,最大值1.52mm
- 尺寸"C"(玻璃盖最大值/陶瓷盖最大值):
- SM1:0.99mm/1.35mm
- SM2:1.04mm/1.40mm
- SM3:1.12mm/1.47mm
- 焊盘布局:
- SM1:镀金
- SM2:镀镍,焊料镀层
- SM3:镀镍,焊料镀层和焊料浸渍
- 包装:CX-6V-SM-标准托盘包装,16mm胶带,178mm或330mm卷轴(可选)每EIA 481