### 物料型号
- 型号:CX-6-SM
### 器件简介
- 简介:CX-6-SM是一款超小型贴片晶振,适用于表面贴装在印刷电路板或混合基板上。该晶振设计用于Pierce振荡器,采用光刻工艺生产,确保了产品的一致性和高质量。它被密封在微型陶瓷包中,适用于9.6MHz到160MHz的频率范围。
### 引脚分配
- 引脚:由于CX-6-SM是一款贴片晶振,没有传统意义上的引脚,而是有两个焊盘用于连接。
### 参数特性
- 频率范围:9.6MHz至160MHz,基本模式70MHz至160MHz(3次谐波)。
- 负载电容:A、B、C±1.0%,20pF(或其他指定值)。
- 功率消耗:最大500μW。
- 温度稳定性:-10°C至+70°C时±10ppm,-40°C至+85°C时±20ppm,-55°C至+125°C时±30ppm。
- 老化率:第一年老化30ppm。
- 冲击、振动:根据温度范围有不同的耐冲击和耐振动规格。
- 工作温度:商业级-10°C至+70°C,工业级-40°C至+85°C,军用级-55°C至+125°C。
- 存储温度:-55°C至+125°C。
- 加工温度:260°C持续20秒。
### 功能详解
- 功能:CX-6-SM晶振具有超低剖面(1mm),适用于微处理器,设计用于低功耗应用,与混合或PCB封装兼容,具有高抗震动性能,低老化率,并且提供全军用环境测试。
### 应用信息
- 应用:适用于需要低功耗、高抗震动、低老化的电子设备,如微处理器应用。
### 封装信息
- 封装:CX-6-SM封装尺寸如下:
- A(长度):典型值6.73mm,最大值7.11mm
- B(宽度):典型值2.62mm,最大值2.90mm
- D(高度):典型值1.27mm,最大值1.52mm
- 焊盘布局:提供了详细的焊盘布局图,以确保正确的安装和连接。
- 封装类型:包括金镀层(SM1)、镍镀锡层(SM2)和镍镀锡层加焊料浸涂(SM3)。