1. 物料型号：
- CX-6-SM
2. 器件简介：
- CX-6-SM是一款超小型表面贴装晶体，用于印刷电路板或混合基板上的表面安装。该晶体适用于Pierce振荡器，采用光刻工艺生产，确保了一致的高质量产品。
3. 引脚分配：
- 该晶体为无引脚设计，用于表面贴装。
4. 参数特性：
- 频率范围：9.6MHz至160MHz
- 负载电容：A、B、C等级±1.0%，20pF（或其他指定值）
- 驱动等级：500W最大
- 温度稳定性：商业级从±10ppm（-10°C至+70°C），工业级从±20ppm（-40°C至+85°C），军用级从±30ppm（-55°C至+125°C）
5. 功能详解：
- 该晶体具有超低剖面（1mm），适用于微处理器，设计用于低功耗应用，与混合或PCB封装兼容，具有高抗冲击和抗振动能力，低老化，完整的军用环境测试，可提供定制设计。
6. 应用信息：
- 适用于低功耗应用，与微处理器兼容，适用于混合或PCB封装，具有高抗冲击和抗振动能力。
7. 封装信息：
- CX-6-SM封装尺寸：A（6.73mm典型值，7.11mm最大值），B（2.62mm典型值，2.90mm最大值），D（1.27mm典型值，1.52mm最大值）。C尺寸根据玻璃盖或陶瓷盖有所不同，SM1为0.99mm（玻璃盖），1.35mm（陶瓷盖）；SM2为1.04mm（玻璃盖），1.40mm（陶瓷盖）；SM3为1.12mm（玻璃盖），1.47mm（陶瓷盖）。
- 存储温度：-55°C至+125°C。
- 过程温度：260°C持续20秒。
- 包装：标准16mm胶带，178mm或330mm卷轴（可选），每EIA 481托盘包装（可选）。
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