物料型号:
- CX-6-SM
器件简介:
- CX-6-SM AT-cut石英晶体是无引脚器件,设计用于在印刷电路板或混合基板上表面贴装。这些晶体适用于Pierce振荡器。晶体被密封在微型陶瓷包封中,采用光刻工艺生产,确保了一致的高质量产品。
引脚分配:
- 该晶体为表面贴装器件,无引脚。
参数特性:
- 频率范围:9.6MHz至160MHz
- 负载电容:A、B、C±1.0%,20pF(或其他指定值)
- 驱动级别:500W max.
- 温度稳定性:-10°C至+70°C时±10ppm,-40°C至+85°C时±20ppm,-55°C至+125°C时±30ppm
- 老化:第一年老化
- 冲击:存活
- 振动:存活
- 工作温度:商业级-10°C至+70°C,工业级-40°C至+85°C,军用级-55°C至+125°C
- 存储温度:-55°C至+125°C
- 过程温度:260°C持续20秒
功能详解:
- 超低剖面(1mm),适用于微处理器
- 为低功耗应用设计
- 兼容混合或PCB封装
- 高冲击和振动抗性
- 低老化
- 提供全面的军事环境测试
- 可定制设计
应用信息:
- 适用于Pierce振荡器,特别是在需要表面贴装和高可靠性的应用中。
封装信息:
- CX-6-SM封装尺寸:A(6.73mm典型值,7.11mm最大值),B(2.62mm典型值,2.90mm最大值),C(见下文),D(1.27mm典型值,1.52mm最大值)
- 尺寸"C":玻璃盖最大0.99mm,陶瓷盖最大1.35mm(SM1);玻璃盖最大1.04mm,陶瓷盖最大1.40mm(SM2);玻璃盖最大1.12mm,陶瓷盖最大1.47mm(SM3)
- 封装类型:SM1(镀金),SM2(镀镍,焊料镀覆),SM3(镀镍,焊料镀覆和焊料浸渍)