物料型号:19-218/BHC-ZL1M2QY/3T
器件简介:
- 该SMD LED比引线框架型组件更小,有助于实现更小的板尺寸、更高的封装密度、减少存储空间,并最终实现更小的设备尺寸。
- 重量轻,非常适合微型应用。
引脚分配:
- 文档中提供了极性标记和引脚分配的图示,但未提供具体的引脚功能描述。
参数特性:
- 绝对最大额定值包括反向电压5V、正向电流25mA、峰值正向电流100mA(1/10占空比@1KHz)、功耗95mW、静电放电(HBM)150V、工作温度-40~+85°C、存储温度-40~+90°C。
- 正向电压和正向电流的典型电光特性,包括光强度、观察角度、峰值波长、主波长、光谱辐射带宽、正向电压和反向电流。
功能详解:
- 描述了LED的典型电光特性曲线,包括光谱分布、正向电流与正向电压关系、光强度与正向电流关系、光强度与环境温度关系、辐射图案和正向电流降额曲线。
应用信息:
- 应用包括仪表盘和开关的背光、电话和传真机的指示灯和背光、LCD、开关和符号的平面背光以及一般用途。
封装信息:
- 提供了0603封装的外形尺寸,包括极性标记和引脚分配。
- 还提供了载体带尺寸和装载数量,每个卷装载3000个组件。
注意事项:
- 使用时需要过流保护,存储时需要防潮,焊接条件包括无铅焊料的温度曲线,以及焊接时的注意事项。
可靠性测试:
- 列出了产品可靠性测试的项目和条件,包括回流焊接、温度循环、热冲击、高温存储、低温存储、直流操作寿命和高温高湿测试。
标签说明:
- 解释了标签上的各种标记,包括光强度等级、主波长等级和正向电压等级。
湿度抵抗包装:
- 描述了包装材料,包括铝箔防潮袋和干燥剂。