64-03/R6SGHBHC-B01/2T

1. 物料型号：64-03/R6SGHBHC-B01/2T 2. 器件简介： - 超高亮度芯片LED。 - 黑色表面的白色SMT封装。 - 内置红、绿、蓝芯片。 - 引线框架封装，每个6个引脚。 - 宽视角。 - 焊接方法：红外回流焊接。 - 无铅，符合RoHS标准。 3. 引脚分配：6个引脚分别独立驱动红、绿、蓝芯片。 4. 参数特性： - 反向电压：5V。 - 正向电流：红、绿、蓝芯片均为100mA。 - 功率耗散：红、绿芯片为2000mW，蓝芯片为110mW。 - 工作温度范围：-40℃至+85℃。 - 存储温度范围：-40℃至+90℃。 - 焊接温度：回流焊接260℃持续10秒，手焊350℃持续3秒。 5. 功能详解： - 64-03型号由于封装设计，具有宽视角、低功耗，并且可以通过6个引脚的串联连接（每个引脚独立驱动）调整每种颜色，适合光管应用。 6. 应用信息： - 娱乐设备。 - 信息板。 - 手机或数码相机的闪光灯。 7. 封装信息：提供了封装的尺寸和公差信息。 8. 可靠性测试：包括回流焊接、温度循环、热冲击、高温存储、低温存储、直流操作寿命和高温高湿测试。 9. 使用注意事项：包括过电流保护、存储条件、焊接条件和修复指导。