### 物料型号
- 74ALVC38M:14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-012, 0.150" Narrow
- 74ALVC38MTC:14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide
- 器件也提供Tape and Reel封装,通过在订购代码后追加“X”来指定。
### 器件简介
ALVC38包含四个具有开漏输出的2输入NAND门。该产品专为低电压(1.4V至3.6V)VCC应用而设计,具有高达3.6V的I/O兼容性。
### 引脚分配
| 引脚编号 | 引脚名称 | 描述 |
| --- | --- | --- |
| 1, 3, 5, 7 | An, Bn | 输入 |
| 2, 4, 6, 8 | Yn | 输出 |
### 参数特性
- 工作电压:1.4V至3.6V
- 输入和输出耐压:3.6V
- 传播延迟:3.0V至3.6V时最大3.3ns;2.3V至2.7V时最大4.2ns;1.65V至1.95V时最大6.7ns
- 断电时输入输出高阻态
- 使用专利的Quiet Series降噪/EMI降低电路
- 抗静电性能:人体模型2000V,机器模型250V
### 功能详解
ALVC38采用先进的CMOS技术制造,实现了高速操作,同时保持CMOS低功耗。
### 应用信息
该器件适用于需要低电压和高耐压输入输出的数字逻辑应用。
### 封装信息
- SOIC封装:14引脚小外形集成电路封装,JEDEC MS-012标准,0.150"间距
- TSSOP封装:14引脚薄型缩减型小外形封装,JEDEC MO-153标准,4.4mm宽度