1. 物料型号
- 74ALVC86M:14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-012, 0.150 Narrow
- 74ALVC86MTC:14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide
- 74ALVC86MTCX_NL:Pb-Free 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide
2. 器件简介
- 74ALVC86是一个低电压四2输入异或门,设计用于1.65V至3.6V的低电压应用,并与3.6V的I/O兼容。该产品采用先进的CMOS技术制造,以实现高速操作,同时保持低功耗。
3. 引脚分配
- An, Bn:输入引脚
- Yn:输出引脚
4. 参数特性
- 工作电压范围:1.65V至3.6V
- 最大传播延迟时间:3.0V至3.6V VCC时为3.5ns,2.3V至2.7V VCC时为4.4ns,1.65V至1.95V VCC时为7.8ns
- 电源关闭时输入和输出阻抗高
- 使用专利的Quiet Series降噪/EMI降低电路
5. 功能详解
- 该器件包含四个2输入异或门,用于逻辑运算,具有低电压操作和高噪声抑制特性。
6. 应用信息
- 适用于需要低电压和高噪声抑制的数字电路应用,如在工业控制、汽车电子等领域。
7. 封装信息
- SOIC封装:14引脚小外形集成电路封装,JEDEC MS-012标准,0.150英寸窄体。
- TSSOP封装:14引脚薄型缩减型小外形封装,JEDEC MO-153标准,4.4mm宽体。
- 无铅版本封装:符合JEDEC J-STD-020B标准的无铅封装,仅提供卷带和卷盘形式。