1. 物料型号:
- 74F132SC:14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-012, 0.150" Narrow
- 74F132SJ:14-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide
2. 器件简介:
- F132系列包含四个2输入NAND门,能够接受标准TTL输入信号并提供标准TTL输出电平。它们能够将缓慢变化的输入信号转换为清晰、无抖动的输出信号,并且具有比传统NAND门更大的噪声容限。每个电路包含一个2输入的施密特触发器,随后是电平转换电路和一个标准的FAST®输出。
3. 引脚分配:
- An, Bn:输入
- on:输出
4. 参数特性:
- 正向阈值电压(VT+):1.5V
- 负向阈值电压(VT-):0.7V
- 滞后电压(AVT):0.4V
- 输入钳位二极管电压(VcD):-1.2V
- 输出高电平电压(VOH):2.5V
- 输出低电平电压(VoL):0.5V
- 输入高电平电流(IH):5.0A
- 输出高电平漏电流(ICEX):50A
- 输入漏电流(VID):4.75V
- 输出漏电流(IoD):3.75A
- 输入低电平电流(Il):-0.6mA
- 输出短路电流(Is):-150mA
- 电源电流(ICCH/ICCL):17.0mA/18.0mA
5. 功能详解:
- 施密特触发器使用正反馈来加速慢速输入转换,并为正向和负向转换提供不同的输入阈值电压。正向和负向输入阈值之间的滞后(通常为800mV)由电阻比决定,并且对温度和供电电压变化基本不敏感。
6. 应用信息:
- 该器件适用于需要清晰输出信号和较大噪声容限的应用场合,如数字电路中的信号整形和去抖动。
7. 封装信息:
- SOIC封装:14引脚小外形集成电路封装,JEDEC MS-012标准,0.150"窄体封装。
- SOP封装:14引脚小外形封装,EIAJ TYPE II标准,5.3mm宽体封装。