1. 物料型号:
- 74F533SC:20引脚小外形集成电路(SOIC)封装,JEDEC MS-013标准,0.300宽。
- 74F533SJ:20引脚小外形封装(SOP),EIAJ TYPE II标准,5.3mm宽。
- 74F533PC:20引脚塑料双列直插封装(PDIP),JEDEC MS-001标准,0.300宽。
2. 器件简介:
- 74F533由八个锁存器组成,具有三态输出,适用于总线组织系统应用。当锁存使能(LE)为高电平时,数据可以透明地通过锁存器。当LE为低电平时,符合设置时间的数据被锁存。当输出使能(OE)为低电平时,数据出现在总线上。当OE为高电平时,总线输出处于高阻抗状态。74F533与74F373相同,只是输出被反转。
3. 引脚分配:
- Do-D1:数据输入。
- LE:锁存使能输入(主动高)。
- OE:输出使能输入(主动低)。
- 0-0:互补三态输出。
4. 参数特性:
- 工作温度范围:0°C至+70°C。
- 供电电压:+4.5V至+5.5V。
- 存储温度:-65°C至+150°C。
- 输入电压:-0.5V至+7.0V。
- 输入电流:-30mA至+5.0mA。
5. 功能详解:
- 74F533包含八个D型锁存器和三态输出缓冲器。当锁存使能(LE)输入为高时,Dn输入上的数据进入锁存器。在这种情况下,锁存器是透明的,即锁存器的输出会在其D输入变化时改变状态。当LE为低时,锁存器会存储在LE从高到低转变之前的设定时间上D输入上的数据。三态缓冲器由输出使能(OE)输入控制。当OE为低时,缓冲器处于双态模式。当OE为高时,缓冲器处于高阻抗模式,但这并不妨碍新数据进入锁存器。
6. 应用信息:
- 74F533适用于需要锁存器和三态输出功能的总线组织系统。
7. 封装信息:
- 提供SOIC、SOP和PDIP三种不同的封装类型。
- SOIC封装:M20B,20引脚小外形集成电路封装。
- SOP封装:M20D,20引脚小外形封装。
- PDIP封装:N20A,20引脚塑料双列直插封装。