### 物料型号
- 74LVQ573SC:20-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-013, 0.300" Wide
- 74LVQ573SJ:20-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide
- 74LVQ573QSC:20-Lead Quarter Size Outline Package (QSOP), JEDEC MO-137, 0.150" Wide
### 器件简介
LVQ573是一款高速八路锁存器,具有缓冲的公共锁存使能(LE)和输出使能(OE)输入。LVQ573在功能上与LVQ373相同,但输入和输出位于封装的对面。
### 引脚分配
- Do-D7:数据输入
- LE:锁存使能输入
- OE:3-STATE输出使能输入
- OD-07:3-STATE锁存输出
### 参数特性
- 适用于低功耗/低噪声3.3V应用
- 采用专利的EMI降低电路
- 有SOIC JEDEC、SOIC EIAJ和QSOP三种封装
- 保证同时开关噪声水平和动态阈值性能
- 提高了锁存抗扰度
- 保证入射波开关到75Ω
- 至少4 kV的ESD抗扰度
### 功能详解
LVQ573包含八个D型锁存器和3-STATE输出缓冲器。当锁存使能(LE)输入为高电平时,Dn输入上的数据进入锁存器。在这种情况下,锁存器是透明的,即每次D型输入变化时,锁存器的输出都会改变状态。当LE为低电平时,锁存器存储在LE从高到低转变之前设置时间点上D型输入上的信息。3-STATE缓冲器由输出使能(OE)输入控制。当OE为低电平时,缓冲器被启用。当OE为高电平时,缓冲器处于高阻抗模式,但这并不妨碍新数据进入锁存器。
### 应用信息
适用于需要低功耗和低噪声的3.3V应用场合,特别是在EMI降低和动态阈值性能方面有优势。
### 封装信息
- SOIC:20引脚小外形集成电路封装,JEDEC MS-013,0.300"宽
- SOP:20引脚小外形封装,EIAJ TYPE II,5.3mm宽
- QSOP:20引脚四分之一大小轮廓封装,JEDEC MO-137,0.150"宽