物料型号:
- 74LVTH16835MEA:56-Lead Shrink Small Outline Package (SSOP), JEDEC MO-118, 0.300 Wide
- 74LVTH16835MTD:56-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 6.1mm Wide
器件简介:
LVTH16835是一种18位通用总线驱动器,包含D型锁存器和D型触发器,支持透明、锁存或时钟模式下的数据流。数据从A到Y的流动由输出使能(OE)输入控制。该设备在锁存使能(LE)输入为高时工作在透明模式。如果时钟(CLK)输入保持高或低电平,则锁存A数据。如果LE为低,A总线数据存储在CLK的低至高跳变时的锁存/触发器中。当OE为高时,输出处于高阻态。
引脚分配:
- A1-A18:数据寄存器输入
- Y1-Y1B:3-STATE输出
- CLK:时钟脉冲输入
- OE:输出使能输入
- LE:锁存使能输入
参数特性:
- 工作电压:3.3V V$v_{CC}$,提供5V VCC系统的TTL接口能力
- 无需外部上拉电阻,具有bushold数据输入
- 支持热插拔
- 电源上电/下电高阻抗,无抖动总线加载
- 输出源/汇流能力:−32 mA/+64 mA
- 锁存性能超过500 mA
功能详解:
该器件设计用于低电压(3.3V)V$v_{CC}$应用,但具有提供5V环境的TTL接口能力。LVTH16835采用先进的BiCMOS技术制造,以实现类似5V ABT的高速运行,同时保持低功耗。
应用信息:
适用于需要低电压总线驱动的系统,同时能够与5V系统接口。
封装信息:
- 74LVTH16835MEA:56-Lead Shrink Small Outline Package (SSOP), JEDEC MO-118, 0.300 Wide
- 74LVTH16835MTD:56-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 6.1mm Wide
- 也提供卷带封装。通过在订购代码后追加后缀字母“X”来指定。