1. 物料型号:
- 74LVX573M:20引脚小外型集成电路(SOIC)封装,JEDEC MS-013标准,0.300英寸宽。
- 74LVX573SJ:无铅20引脚小外型封装(SOP),EIAJ TYPE II标准,5.3毫米宽。
- 74LVX573MTC:20引脚薄型缩小型外型封装(TSSOP),JEDEC MO-153标准,4.4毫米宽。
2. 器件简介:
- 74LVX573是一款高速8位锁存器,具有缓冲的公共锁存使能(LE)和输出使能(OE)输入。与74LVX373功能相同,但输入输出在封装的对侧。输入可承受高达7V的电压,允许5V系统与3V系统接口。
3. 引脚分配:
- Do-D7:数据输入。
- LE:锁存使能输入。
- OE:3态输出使能输入。
- 00-07:3态锁存输出。
4. 参数特性:
- 供电电压范围:2.0V至3.6V。
- 输入电压范围:0V至5.5V。
- 输出电压范围:0V至Vcc。
- 工作温度范围:-40°C至+85°C。
- 输入上升和下降时间:0 ns/V至100ns/V。
5. 功能详解:
- LVX573包含8个D型锁存器。当使能(LE)输入为高电平时,Dn输入上的数据进入锁存器。在这种情况下,锁存器是透明的,即每次D输入变化时,锁存器输出都会改变状态。当LE为低电平时,锁存器存储在LE从高到低转变之前的设定时间上D输入上的信息。3态缓冲器由输出使能(OE)输入控制。当OE为低电平时,缓冲器被启用。当OE为高电平时,缓冲器处于高阻抗模式,但这并不妨碍新数据进入锁存器。
6. 应用信息:
- 适用于低功耗/低噪声3.3V应用,保证同时开关的噪声水平和动态阈值性能。
7. 封装信息:
- 提供SOIC、SOP和TSSOP三种封装方式,具体尺寸和引脚排列见PDF文档中的图示。