物料型号:
- 74LVX86M:14引脚小外形集成电路(SOIC),JEDEC MS-012,0.150"窄体。
- 74LVX86SJ:无铅14引脚小外形封装(SOP),EIAJ TYPE II,5.3mm宽体。
- 74LVX86MTC:14引脚薄型缩减小外形封装(TSSOP),JEDEC MO-153,4.4mm宽体。
- 74LVX86MTCX_NL:无铅14引脚薄型缩减小外形封装(TSSOP),JEDEC MO-153,4.4mm宽体。
器件简介:
74LVX86包含四个2输入异或门。输入端能容忍高达7V的电压,允许5V系统与3V系统之间的接口。
引脚分配:
- Ao-A3:输入端。
- Bo-B3:输入端。
- Y0-Y3:输出端。
参数特性:
- 输入电压水平转换:从5V到3V。
- 适用于低功耗/低噪声3.3V应用。
- 保证同时开关噪声水平和动态阈值性能。
功能详解:
74LVX86是一种低电压四2输入异或门,具有输入电压水平转换功能,适用于低功耗和低噪声的3.3V应用场合。
应用信息:
该器件适用于需要5V系统与3V系统接口的场合,以及需要低功耗和低噪声特性的应用。
封装信息:
- SOIC封装:14引脚小外形集成电路,JEDEC MS-012,0.150"窄体。
- SOP封装:无铅14引脚小外形封装,EIAJ TYPE II,5.3mm宽体。
- TSSOP封装:14引脚薄型缩减小外形封装,JEDEC MO-153,4.4mm宽体。