1. 物料型号:
- 74VHC595M:16-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-012, 0.150" Narrow
- 74VHC595SJ:16-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide
- 74VHC595MTC:16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide
2. 器件简介:
- 74VHC595是一款高速CMOS移位寄存器,采用硅门CMOS技术制造,实现了类似双极肖特基TTL的高速操作,同时保持CMOS的低功耗特性。该设备包含一个8位串行输入、并行输出的移位寄存器,该寄存器向一个8位D型存储寄存器提供数据。存储寄存器有八个3态输出。为移位寄存器和存储寄存器提供了单独的时钟。
3. 引脚分配:
- SER:串行数据输入
- SCK:移位寄存器时钟输入(上升沿触发)
- RCK:存储寄存器时钟输入(上升沿触发)
- SCLR:复位输入
- G:3态输出使能输入(低电平有效)
- QA-QH:并行数据输出
- QH:串行数据输出
4. 参数特性:
- 高速:$t_{PD}=5.4 ~ns$(典型值)在$V_{CC}=5 ~V$
- 低功耗:$I_{CC}=4 \\mu A$(最大值)在$T_{A}=25^{\\circ} C$
- 高抗扰性:$V_{NIH}=V_{NIL}=28 \\% ~V_{CC}$(最小值)
- 所有输入均提供电源下降保护
- 低噪声:$V_{OLP }=0.9 ~V$(典型值)
5. 功能详解:
- 该设备可以实现5V至3V系统的接口,以及双电源系统,如电池备份。该电路可防止由于供电和输入电压不匹配而导致的设备损坏。
6. 应用信息:
- 可用于实现不同电压级别的系统之间的接口,以及具有电池备份的双电源系统。
7. 封装信息:
- 提供了SOIC、SOP和TSSOP三种不同的封装类型,以满足不同的应用需求。