1. 物料型号:
- FSA66M5X:5-Lead SOT23, JEDEC MO-178, 1.6mm,3k Units on Tape and Reel
- FSA66P5X:5-Lead SC70, EIAJ SC-88a, 1.25mm Wide,3k Units on Tape and Reel
- FSA66L6X:6-Lead MicroPak, 1.0mm Wide,5k Units on Tape and Reel
2. 器件简介:
- FSA66是一款超高速(UHS)CMOS兼容的单刀单掷(SPST)模拟开关。低导通电阻(R_ON)允许输入连接到输出时具有最小的传播延迟,且不产生额外的地弹噪声。该器件组织为1位开关,具有开关使能(OE)信号。当OE为高电平时,开关接通,Port A连接到Port B;当OE为低电平时,开关打开,两个端口之间存在高阻状态。
3. 引脚分配:
- OE:开关使能输入
- A:总线A I/O
- B:总线B I/O
- NC:无连接
4. 参数特性:
- 工作电压范围:1.65V–5.5V
- 导通电阻:5Ω
- 传播延迟:最小
- 工作电流:低
- 带宽:>250 MHz
5. 功能详解:
- 当OE为高电平时,Port A与Port B连接;当OE为低电平时,Port A与Port B断开。
6. 应用信息:
- 该器件适用于需要高速、低功耗、低导通电阻的模拟开关应用。
7. 封装信息:
- SOT23-5:5-Lead SOT23, JEDEC MO-178, 1.6mm
- SC70-5:5-Lead SC70, EIAJ SC-88a, 1.25mm Wide
- MicroPak:6-Lead MicroPak, 1.0mm Wide