1. 物料型号:
- FST3245WM:20-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-013, 0.300" Wide
- FST3245QSC:20-Lead Quarter Size Outline Package (QSOP), JEDEC MO-137, 0.150" Wide
- FST3245MTC:20-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide
- FST3245MTCX_NL:Pb-Free 20-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide
2. 器件简介:
- FST3245是一款8位的高速CMOS TTL兼容总线开关,采用标准的'245引脚排列。低导通电阻允许输入连接到输出时不增加传播延迟或产生额外的地弹噪声。该设备被组织为一个8位的开关。当OE为低电平时,开关接通,Port A连接到Port B。当OE为高电平时,开关断开,两个端口之间存在高阻态。
3. 引脚分配:
- OE:总线开关使能
- A:总线A
- B:总线B
4. 参数特性:
- 供电电压(Vcc):-0.5V至+7.0V
- DC开关电压(Vs):-0.5V至+7.0V
- DC输入电压(Vin):-0.5V至+7.0V
- DC输出低电平沉电流:128mA
- DC VC/GND电流:+/-100mA
- 存储温度范围(TSTG):-65°C至+150°C
5. 功能详解:
- 当OE为低电平时,Port A连接到Port B,实现两个端口之间的连接。当OE为高电平时,开关断开,两个端口之间存在高阻态。该开关具有最小的传播延迟和零抖动的直通模式。
6. 应用信息:
- 该器件适用于需要高速CMOS TTL兼容总线切换的应用场合。
7. 封装信息:
- 提供了SOIC、QSOP和TSSOP三种封装形式,且有铅和无铅版本可供选择。