1. 物料型号:
- FSTU6800WM:24-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-013, 0.300 Wide
- FSTU6800QSC:24-Lead Quarter Size Outline Package (QSOP), JEDEC MO-137, 0.150 Wide
- FSTU6800MTC:24-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide
2. 器件简介:
- FSTU6800是一款10位总线开关,具有预充电输出和-2V下冲保护功能。它提供高速CMOS TTL兼容的总线切换,低电阻设计允许输入连接到输出而不会引入传播延迟或产生额外的地弹噪声。A端口和B端口都有“下冲硬化”电路保护,支持扩展输入范围至低于地2.0V。Fairchild的集成下冲硬化电路(UHC®)能够感应I/O的下冲,并响应以防止电压差产生并打开开关。该设备还可以对B端口进行预充电以减少热插入噪声。
3. 引脚分配:
- OE:总线开关使能
- A:总线A
- B:总线B
- BiasV:总线B电压偏置
4. 参数特性:
- 4Ω开关连接两个端口之间
- 下冲硬化至-2.0V
- 软使能以最小化使能期间的总线到总线电荷共享
- 低Icc
- 直通模式下零抖动
- 输出预充电以最小化热插入噪声
- 控制输入兼容TTL电平
5. 功能详解:
- 设备组织为10位开关,具有总线使能(OE)信号。当OE为低时,开关打开,A端口连接到B端口。当OE为高时,开关断开,B端口通过等效10kΩ电阻预充电至偏置电压BiasV。
6. 应用信息:
- 请参阅应用笔记AN-5008以获取详细信息。
7. 封装信息:
- 提供24引脚的SOIC、QSOP和TSSOP封装。
- 设备还提供胶带和卷轴封装。通过在订购代码后附加后缀字母“X”来指定。