1. 物料型号:
- 型号:GTLP8T306
- 封装:24-Lead Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide Thin
2. 器件简介:
- GTLP8T306是一个8位总线收发器,提供LVTTL到GTLP信号电平转换。该设备在LVTTL逻辑电平的卡片和GTLP逻辑电平的背板之间提供高速接口。GTLP通过减少输出摆动(<1V)、降低输入阈值和输出边沿速率控制来实现高速背板操作。
3. 引脚分配:
- OE:输出使能(低电平有效)
- T/R:发送/接收输入
- A0-A7:侧A输入或3态输出
- B0-B7:侧B输入或3态输出
- VREF:GTLP参考电压
4. 参数特性:
- 支持GTL和GTLP信号电平的标准245功能
- 数据流向由T/R引脚控制
- 输出使能允许数据通过设备,当OE为低电平时,否则A和B端口都处于高阻态
5. 功能详解:
- GTLP8T306提供标准245功能,支持GTL和GTLP信号电平。
- 数据极性为非反相,数据流向由T/R引脚控制。
- 输出使能允许数据通过设备,当OE为低电平时,否则A和B端口都处于高阻态。
6. 应用信息:
- 推荐工作温度范围:-40°C至+85°C
7. 封装信息:
- 封装类型:24-Lead Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide Thin
- 也提供卷带封装。通过在订购代码后附加后缀字母“X”来指定。