1. 物料型号:
- 型号为MMSZ5246B。
2. 器件简介:
- 该器件是半瓦特、通用、中电流表面贴装Zener二极管,封装为SOD-123。SOD-123封装与玻璃迷你MELF(LL-34)封装尺寸相同,提供了无铅封装的便捷替代方案。
3. 引脚分配:
- 顶标记:J1 1: 阴极,2: 阳极。
4. 参数特性:
- 存储温度:-55至+150°C。
- 最大结温:-55至+150°C。
- 25°C时的总功率耗散:500mW。
- 25°C以上每摄氏度降低的功率:6.7mW/°C。
- 热阻(RaJA)从结到环境:340°C/W。
- 最大温度系数:0.083%/°C。
- 7.8 mA时的名义Zener电压(Vz):16.0V。
5. 功能详解:
- 该器件具有紧凑的表面贴装,与迷你MELF相同的尺寸,500mW的功率等级适用于FR-4或FR-5板。符合3级ESD等级(>16kV)的人体模型标准。
6. 应用信息:
- 适用于一般用途,特别是在需要表面贴装和中等电流的场合。
7. 封装信息:
- SOD-123封装配置,防静电封面带,F63TNR标签,防静电。
- SOD123部件采用胶带包装,载体胶带由耗散性(碳填充)聚碳酸酯树脂制成。封面带是多层膜(热活化粘合剂),主要由聚酯膜、粘合层、密封剂和防静电喷涂剂组成。
- 标准选项下,每卷3000个单位,7英寸或177厘米直径的卷。卷是深蓝色的,由聚苯乙烯塑料(防静电涂层)制成。其他选项包括每卷10000个单位,13英寸或330厘米直径的卷。