### 物料型号
- 型号:RGF1A-RGF1M
### 器件简介
- 特点:玻璃钝化结、适用于表面贴装、低正向电压降、高电流能力、易于拾放、高浪涌电流能力。
### 引脚分配
- SMA/DO-214AC封装,颜色带表示阴极。
### 参数特性
- 绝对最大额定值:
- VRRM(最大重复反向电压):50V至1000V不等。
- F(AV)(平均整流前向电流,@T=125°C):1.0A。
- IFSM(非重复峰值前向浪涌电流,8.3 ms单半正弦波):30A。
- Tstg(存储温度范围):-65至+175°C。
- T(工作结温):-65至+175°C。
- 热特性:
- Po(功率耗散):1.76W。
- RaJA(结到环境的热阻):85°C/W。
- Raul(结到引线的热阻):28°C/W(器件安装在0.013 mm的FR-4 PCB上)。
- 电气特性(TA=25°C):
- VF(1.0 A时的正向电压):1.3V。
- tr(反向恢复时间,I=0.5A, I=1.0A, I=0.25A):150ns至500ns不等。
- IR(反向电流@额定VRRM TA=25°C TA=125°C):5.0μA至100μA不等。
- CT(总电容,V=4.0V, f=1.0MHz):8.5pF。
### 功能详解
- 该系列为快恢复整流器,具有低正向电压降和高浪涌电流能力,适用于需要高效率和高可靠性的整流应用。
### 应用信息
- 适用于表面贴装,具有高电流能力和低正向电压降,适合于电源、电机驱动等高电流整流场合。
### 封装信息
- 封装类型:SMA/DO-214AC。