20021321-00110D8LF

数据手册：

20021321-00110D8LF 数据手册

PDM: Rev:C STATUS: Released Printed: May 11, 2010 . PDM: Rev:C STATUS: Released Printed: May 11, 2010 .

20021321-00110D8LF

1. 物料型号： - 产品编号：200001 - 物料代码：20021321-00108D4LF

2. 器件简介： - 该器件为SMT（表面贴装技术）1.27X1.27MM BTB（板对板）连接器，属于产品家族585。

3. 引脚分配： - 引脚数量：6, 8, 10, 12等，直至98，并且包括所有偶数引脚。 - 引脚间距：1.27mm。

4. 参数特性： - 耐温性能：HSG（可能指热保护盖）能够承受260°C的峰值温度，持续10秒，在对流、红外或蒸汽相回流焊炉中。 - 引脚镀层：无铅镀层，厚度为0.76um（30英寸）的金镀层在接触点。

5. 功能详解： - 该连接器为板对板连接器，用于连接电路板。

6. 应用信息： - 适用于需要高温塑料外壳和铜合金端子的应用，不锈钢厚度为0.1mm。

7. 封装信息： - 封装类型：TUBE+CAP（管+盖）。 - 封装尺寸：0.46+1.27X（引脚数量/2-1）。

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