物料型号:FTLX1412D3BCL
器件简介:
- 支持9.95Gb/s至10.5Gb/s的比特率
- 功耗小于2.0W
- 工作温度范围为-5°C至75°C
- 符合RoHS-6标准(无铅)
- 热插拔XFP封装
- 单电源供电:3.3V
- 最大链路长度10km
- 无冷却1310nm DFB激光器
- 双LC连接器
- 不需要参考时钟
- 内置数字诊断功能
- 标准卡扣释放机制
引脚分配:
- 模块接地(GND)、+3.3V电源(VCC3)、模块去选(Mod-Desel)、中断(Interrupt)、发射禁用(TX DIS)等信号定义
参数特性:
- 供电电压(Vcc3):3.13V至3.45V
- 供电电流(Icc3):最大600mA
- 模块总功耗:最大2.0W
- 发射机和接收机的电气特性,如输入/输出阻抗、数据输入/输出摆动、发射禁用电压等
功能详解:
- 支持10GBASE-LR/LW 10G以太网和1200-SM-LL-L 10G光纤通道
- 通过2线串行接口提供数字诊断功能,包括温度、激光偏置电流、发射和接收光功率、模块供电电压等
应用信息:
- 适用于10G以太网和光纤通道应用
封装信息:
- 符合XFP多源协议(MSA)的尺寸定义
- 提供了详细的PCB布局和光模块安装支架推荐设计