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FORMOSA(美丽微)
SOD-323
特性:硅外延平面芯片结构。 宽齐纳反向电压范围2.0V至43V。 小封装尺寸,适用于高密度应用。 非常适合自动化组装工艺。 提供无铅封装。 产品材料符合RoHS要求。 符合无卤要求
数据手册:
很抱歉,暂时无法提供与“BZT52B8V2S”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货