BZT52B8V2S

BZT52B8V2S

  • 厂商:

    FORMOSA(美丽微)

  • 封装:

    SOD-323

  • 描述:

    特性:硅外延平面芯片结构。 宽齐纳反向电压范围2.0V至43V。 小封装尺寸,适用于高密度应用。 非常适合自动化组装工艺。 提供无铅封装。 产品材料符合RoHS要求。 符合无卤要求

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