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厂商：
FORMOSA(美丽微)
封装：
SOT-23
描述：
特性：硅外延平面芯片结构。宽齐纳反向电压范围2.4V至75V。小封装尺寸，适用于高密度应用。非常适合自动化组装工艺。无铅部件符合MIL-STD-19500/228环境标准。后缀“-H”表示无...

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