### 物料型号
- 500-010 EMI BACKSHELLS:这是Glenair公司生产的Micro-D Backshell系列的型号之一,用于EMI/RFI屏蔽。
### 器件简介
- Micro-D Backshell:这是一种Micro-D系列的背壳,用于保护和固定连接器,同时提供EMI/RFI屏蔽。它采用一体式铝壳和不锈钢硬件,可选标准镍镀层或其他表面处理。
### 引脚分配
- 17-7PH不锈钢夹子:用于将背壳固定到连接器上。
- 标准和Micro BAND-$I^{\\circledR}$屏蔽端接带:这些背壳接受标准和微型的屏蔽端接带。
### 参数特性
- 材料:铝壳采用6061-T6铝合金,不锈钢夹子采用17-7PH不锈钢,300系列不锈钢,钝化处理。
- 电缆入口代码:提供多种电缆入口尺寸,从04到12,对应不同的电缆直径。
### 功能详解
- EMI/RFI屏蔽:背壳设计用于减少电磁干扰和射频干扰,保护敏感电子设备。
- 多种电缆入口选项:提供直插、侧插或45°电缆入口选项。
### 应用信息
- 适用场景:适用于需要EMI/RFI屏蔽的电子设备,特别是在军事、航空和通信领域。
### 封装信息
- 尺寸:提供了详细的尺寸参数,包括最大长度、宽度和高度,以英寸和毫米为单位。
- 安装选项:包括顶部入口、侧入口和45°入口等多种安装方式。