### 物料型号
- 500-010 EMI BACKSHELLS:这是Glenair公司生产的Micro-D Backshell系列中的一个型号,用于EMI/RFI屏蔽。
### 器件简介
- Micro-D Backshell:这是一种Micro-D系列的背壳,用于保护连接器并提供EMI/RFI屏蔽。它采用一体式铝壳和不锈钢硬件,可选择标准镍镀层或其他可选表面处理。
### 引脚分配
- 17-7PH不锈钢夹子:用于将背壳固定到连接器上。
### 参数特性
- 材料:包括6061-T6铝合金(机加工件)和6061-T6铝合金(压铸件),以及300系列不锈钢和钝化处理。
- 尺寸:提供了不同尺寸的详细最大尺寸数据,包括A、B、C、D、E、H、J、K、L、M、N等参数。
### 功能详解
- EMI/RFI屏蔽:该背壳设计用于提供电磁干扰和射频干扰的屏蔽,保护内部电路不受外部干扰。
- 电缆入口:提供不同尺寸的电缆入口选项,包括直入、侧入和45°入口。
### 应用信息
- 应用:适用于需要EMI/RFI屏蔽的电子设备,特别是在军事、航空和通信领域。
### 封装信息
- 封装:提供不同尺寸和类型的封装选项,包括顶部入口、侧入口和45°入口。
- 表面处理:可选择不同的表面处理,如化学薄膜、镉镀、镍镀等。