### 物料型号
- 500-010:这是Glenair公司最流行的Micro-D Backshell系列的型号,提供直插、侧插或45°电缆入口选项。
### 器件简介
- EMI/RFI Micro-D Banding Backshell:这是一种用于电磁干扰/射频干扰屏蔽的Micro-D型背壳,采用坚固的一体化铝制外壳和不锈钢硬件,提供标准镍镀层或可选的表面处理。
### 引脚分配
- 17-7PH不锈钢夹子:用于将背壳固定到连接器上。
- 标准和Micro BAND-$I^{\\circledR}$屏蔽端接带:这些背壳接受。
### 参数特性
- 材料:
- 外壳扣环、E型环、夹头、垫圈、夹柱:铝合金6061-T6,符合QQ-A-200、QQ-A-225(机械加工部件)和QQ-A-591(A380)(压铸部件)。
- 17-7PH不锈钢:300系列不锈钢,钝化处理。
- 电缆入口代码:提供不同尺寸的电缆入口选项,如04至12,对应不同的电缆直径。
### 功能详解
- 屏蔽效果:这些背壳可以与标准的Micro-D屏蔽端接带一起使用,以提供EMI/RFI屏蔽效果。
- 安装方式:提供直插、侧插和45°电缆入口选项,以适应不同的安装需求。
### 应用信息
- 应用场景:适用于需要EMI/RFI屏蔽的Micro-D连接器应用,如航空、军事和工业电子设备。
### 封装信息
- 尺寸参数:提供了详细的尺寸参数表,包括最大尺寸A、B、C、D、E、H、J、K、L、M、N等,以英寸和毫米为单位。