### 物料型号
- 系列:500-010 EMI BACKSHELLS
- 样本部件编号:500T010 M 25 H 08
### 器件简介
Glenair的Micro-D Backshell是一种流行的Micro-D系列后壳,库存包括所有尺寸。可选择直插、侧插或45°电缆入口。
### 引脚分配
- 17-7PH不锈钢夹:将后壳连接到连接器。
- 标准和Micro BAND-$I^{\\circledR}$屏蔽终端带:后壳接受这两种类型的屏蔽终端带。
### 参数特性
- 外壳材料:铝,可选标准镍镀层或选择其他表面处理。
- 夹子材料:17-7PH不锈钢。
- 硬件选项:包括Fillister Head、Jackscrew等。
### 功能详解
- EMI/RFI屏蔽:后壳设计用于提供EMI/RFI屏蔽,保护信号不受干扰。
- 电缆入口选项:提供顶部、侧面和45°电缆入口选项。
### 应用信息
- 应用场景:适用于需要EMI/RFI屏蔽的电子设备,特别是在军事、航空和通信领域。
### 封装信息
- 材料:包括铝合金6061-T6(机械加工部件)和铝合金6061-T6(压铸部件)。
- 尺寸:详细尺寸信息见文档中提供的表格,包括最大长度、宽度和高度等。