### 物料型号
- Series: 500T011, 500S011, 500E011
- Shell Finish: 提供多种电镀表面处理选项,例如化学薄膜(E - Chem Film)、镉镀层(J Cadmium, Yellow)、无电镀镍(M - Electroless Nickel)、镍镀层(Nickel)、橄榄绿镉(NF - Cadmium, Olive Drab)和金镀层(Z2-Gold)。
- Connector Size: 从09到100不等,具体尺寸根据连接器大小而定。
### 器件简介
Micro-D Backshells 500-011系列是一种用于EMI防护的一体式屏蔽后壳,具有圆形电缆入口和屏蔽套。它们可以节省组装时间,因为后壳与所需长度的镀锡铜编织带相连。
### 引脚分配
- Cable Entry Code: 提供不同长度的编织带选项,从04(-.125英寸)到12(-.375英寸)。
### 参数特性
- 材料: 后壳由6061-T6铝合金制成,编织带为镀锡铜编织带,压接环为镀锡铜,夹子和E型环为17-7PH不锈钢,而杰克螺钉、垫圈和杰克柱为钝化300系列不锈钢。
- 机械强度和电阻: 精密锻压编织带端子增加了机械强度,并与六角压接相比降低了电阻。
### 功能详解
这些后壳用于保护Micro-D系列连接器,提供EMI防护,并通过屏蔽套减少电磁干扰。
### 应用信息
适用于需要EMI防护的各种应用,特别是在军事、航空和高可靠性要求的场合。
### 封装信息
- 尺寸: 提供详细的尺寸图表,包括A到N的各种尺寸参数,以确保与不同连接器的兼容性。
- 安装方式: 提供顶部、45°和侧面入口选项,以适应不同的安装需求。