1. 物料型号：
- 型号为507-088，是Composite RFI/EMI Banding Backshell，适用于MIL-DTL-83513 Micro-D连接器。
2. 器件简介：
- 该器件由Glenair公司制造，用于提供射频干扰(RFI)和电磁干扰(EMI)屏蔽的背壳。
3. 引脚分配：
- 文档中提供了不同尺寸的连接器壳体的尺寸和螺纹规格，例如SHELL SIZE列显示了从09到100不同尺寸的详细参数。
4. 参数特性：
- 提供了Finish（表面处理）选项，包括XM、XMT和XW三种不同的防腐处理。
- 提供了CABLE ENTRY（电缆入口）的不同配置，如Entry Code、Shell Size、M Entry Dia和N Dia等参数。
5. 功能详解和应用信息：
- 该背壳满足SAE AIR 4567和AS85049标准要求。
- 提供了不同型号的尺寸信息，包括英制和公制尺寸。
6. 封装信息：
- 提供了不同STYLE的入口方式，如STYLE T（顶部进入）和STYLE E（45°进入）。
- 提供了Male Hex Socket Hardware Option，包括不同尺寸和螺纹类型。
