1. 物料型号:
- 型号为507-190,是一种EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly,符合MIL-DTL-83513 Micro-D标准。
2. 器件简介:
- 该器件是由Glenair公司生产的,用于提供EMI/RFI屏蔽和保护的Micro-D系列背壳组件。
3. 引脚分配:
- 文档中提供了详细的背壳和连接器接口尺寸,包括不同Shell Size的尺寸参数,如A、B、C、D、E、F、G、H、J等。
4. 参数特性:
- 提供了不同尺寸背壳的具体参数,例如内径、外径、长度等,以及对应的公差范围。
5. 功能详解:
- 该背壳组件主要用于提供EMI/RFI屏蔽,保护内部电路不受外部电磁干扰。
6. 应用信息:
- 适用于需要EMI/RFI屏蔽的军事、航空、通信等领域的电子设备。
7. 封装信息:
- 提供了详细的尺寸和螺纹规格,如2-56 UNC-2A和4-40 UNC-2A等,以及不同尺寸背壳的详细尺寸参数。