1. 物料型号:
- 系列:MWDM
- 壳体材质和表面处理:Aluminum Shell,提供Cadmium(1)、Nickel(2)、Black Anodize(4)、Gold(5)、Chem Film(6)和Passivated(3)等选项。
- 绝缘体材质:L-LCP(液晶聚合物)。
- 接触布局:9、15、21、25、31、37、51、51-2、67、69、100等。
- 接触类型:Size #26 Solder(S)、Cup Contacts(P)、Pin(P)、Socket(S)等。
- 端接类型:S - Solder Cup。
- 硬件:B(Thru-Hole Order Hardware Separately)。
2. 器件简介:
- Micro-D Solder Cup Termination连接器采用镀金的TwistPin接触件以获得最佳性能。适用于#26或更小的绞合线或实心线。可指定镀镍或镀镉壳体以获得最佳可用性。
- 现在提供#24规格接触件,AWG 24线提供更高的机械强度和更低的电压降。Glenair Micro-D焊杯连接器现在兼容24规格绞合线或实心线。指定“N”为24规格针脚接触件,“T”为24规格插座接触件。
3. 引脚分配:
- 提供了不同布局下的引脚数量,例如9P、9S、15P、15S等,具体数量根据布局不同而有所差异。
4. 参数特性:
- 电流额定值:3安培
- 介电耐压:600 VAC Sea level
- 绝缘电阻:至少5000兆欧姆
- 接触电阻:最大8毫欧姆
- 低水平接触电阻:最大32毫欧姆
- 磁导率:最大2
- 工作温度:-55°C至+150°C
- 冲击、振动:50 g、20g
- 插拔力:(10盎司)×(接触件数量)
5. 功能详解:
- 连接器具有镀金的TwistPin接触件,提供最佳性能。
- 兼容24规格绞合线或实心线,提供更高的机械强度和更低的电压降。
6. 应用信息:
- 适用于需要高性能和高机械强度的电子连接应用。
7. 封装信息:
- 连接器壳体材质为铝合金6061或300系列不锈钢,钝化处理。绝缘体为液晶聚合物(LCP)。接触件为铍铜镀金或镍上镀金的铜合金。硬件为300系列不锈钢。封装材料为环氧树脂Hysol EE4215。