### 物料型号
- MWDM:Micro-D Metal Shell MWDM Back-To-Back Unshielded Cable Assemblies。
### 器件简介
- 该产品为Micro-D系列连接器,特点是压接线终止和环氧树脂封装,安装成本低于焊接杯型连接器。所有背对背组件都经过100%连续性、电阻、电压和绝缘电阻检查。
### 引脚分配
- 文档中提供了不同系列的引脚数量和布局,例如9P、9S、15P、15S等,具体布局参数见下表:
| 布局 | A Max. | B | C Max. | D Max. | E Max. | F | G Max. | H Max. | J Max. |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 9P | 785 | 19.94 | .565 | 14.35 | .333 | 8.46 | .184 | 4.67 | 308 | 7.82 |
| 9S | .785 | 19.94 | .565 | 14.35 | 400 | 10.16 | .250 | 6.35 | 308 | 7.82 |
### 参数特性
- 电流额定值:3AMP
- DWV:600 VAC Sea level
- 绝缘电阻:5000 Megohms Minimum
- 接触电阻:8 Milliohms Maximum
- 低水平接触电阻:32 Milliohms Maximum
- 磁导率:2 Maximum
- 工作温度:-55°C.to +150°C.
- 冲击,振动:50 g., 20g.
### 功能详解
- 这些Micro-D连接器适用于需要低成本安装和高可靠性连接的应用,如工业控制、汽车电子和航空航天领域。
### 应用信息
- 适用于需要背对背电缆连接的应用,特别是在空间受限或需要快速连接和断开的环境中。
### 封装信息
- 连接器壳体:铝合金6061或300系列钝化不锈钢,具体电镀选项见订购信息。
- 绝缘体:液晶聚合物(LCP)
- 引脚接触:铍铜金镀层,插座接触铜合金金镀层
- 硬件:300系列不锈钢
- 封装剂:环氧树脂Hysol EE4215