物料型号:
- 系列:MWDM
- 壳体材质和表面处理:Aluminum Shell(铝壳)
- 绝缘体材质:L-LCP(液体结晶聚合物)
- 接触布局:9、15、21、25、31、37、51、51-2、67、69、100等不同针脚配置
- 接触类型:Size #26 Solder(#26号焊料)、Cup Contacts(杯形接触)、Pin(针形)、Socket(插座)
- 终止类型:S - Solder Cup(焊杯)、P - Pin(针)、S S1 - Socket(插座)
- 五金件:B(通孔,需单独订购五金件)
器件简介:
Micro-D Solder Cup Termination的连接器采用镀金的TwistPin接触,适用于#26或更细的绞合线或实心线。提供镍镀层或镉镀层壳体以获得最佳可用性。现在提供与24号规格线兼容的Micro-D焊杯连接器,指定“N”为24号针接触,“T”为24号插座接触。
引脚分配:
- 9P、9S、15S、15P、21P、21S、25P、25S、31P、31S、37P、51P、37S、51S、51-2P、51-2S、67P、67S、69P、69S、100S、100P等不同配置。
参数特性:
- 电流额定值:3安培
- 耐压:600 VAC(海平面)
- 绝缘电阻:最小5000兆欧,最大8毫欧
- 接触电阻:最大32毫欧
- 磁导率:最大2μ
- 工作温度:-55°C至+150°C
- 配对力:冲击、振动50 g、20g(10盎司)X(接触数量)
功能详解:
- Micro-D Metal Shell MWDM Solder Cup Connectors具有多种壳体材质和表面处理选项,如镉镀层、镍镀层、黑色阳极氧化、化学薄膜和镀金。
- 绝缘体材料为液体结晶聚合物(LCP)。
- 接触材料包括铍铜、金镀镍、铜合金等。
应用信息:
- 适用于需要高机械强度和低电压降的应用,如军事、航空、通信等领域。
封装信息:
- 提供多种五金件选项,如通孔、可拆卸的Jackpost、Jackscrew等。
- 提供多种安装方式,包括前面板安装和后面板安装。