1. 物料型号:
- 型号:DO-214AB(SMC)
- 封装:JEDEC DO-214AB (SMC) molded plastic over passivated junction
2. 器件简介:
- 该器件为表面贴装应用的低剖面封装,内置应力消除功能。具有玻璃钝化结、低增量浪涌电阻、低电感、出色的钳位能力,以及1500W峰值脉冲功率能力(10/1000us波形,重复率(占空比):0%)。
3. 引脚分配:
- 引脚:端子为镀锡,符合MIL-STD-750方法2026的可焊性要求。
- 极性:对于单向类型,带表示阴极,相对于阳极在正常TVS操作下为正。
4. 参数特性:
- 峰值脉冲功率耗散(10/1000us波形):至少1500W。
- 峰值脉冲电流(10/1000us波形):详见下表。
- 无限热沉上的功率耗散,Ta=50°C:6.5W。
- 峰值正向浪涌电流8.3ms单半正弦波,单向:200A。
- 结到环境空气的热阻:75°C/W。
- 结到引脚的热阻:15°C/W。
- 工作结和存储温度范围:-55至+150°C。
5. 功能详解:
- 器件为双向应用时,使用后缀CA(例如1.5SMC10CA)。电气特性在两个方向上都适用。
6. 应用信息:
- 适用于需要快速响应时间、高温焊接(250°C/10秒在端子上)、塑料封装具有UL94V-0可燃性分类的应用。
7. 封装信息:
- 重量:0.007oz., 0.21g。
- 尺寸:以英寸和毫米为单位提供。
- 电气特性在25°C环境温度下给出,除非另有说明。