BZV55C47

苏州固锝电子股份有限公司 SUZHOU GOODARK ELECTRONICS CO., LTD 产品规格书 Specification GOODARK型号 BZV55C2V4～BZV55C75 : 稳压二极管 构造 Construction : Small-Signal Diode : 稳压 用途 Application 接受印栏 请记入贵公司的名称、接受日期、责任者人名。 : Zener Rectifier 制造工厂（Manufacturer）: 苏州固锝电子股份有限公司 Suzhou Good-ark Electronics Co., Ltd 作成部门：产品开发事业部 Prepared: R & D Department 批准人 ：蒋祖良 Confirmed：Z.L.Jiang 记载内容 CONTENTS 1. 外形规格 CASE DIMENTIO N 2. 内部结构 BOSOM FRAME 3. 印字规格 MARKING 4. 编带规格 TAPING SPECIFICATION 5. 最大定格 ABSOLUTE MAXIMUM RATING 6. 电气特性 ELECTRICAL CHARACTERISTICS 7. 特性曲线 RATINGS AND CHARACTERISTIC CURVES 8. 包装规格 PACKAGING SPECIFICATION 9. 其他项目 OTHER ITEM 10. 可靠性试验 QUALITY ASSURANCE TEST CONDITION 1 苏州固锝电子股份有限公司 SUZHOU GOODARK ELECTRONICS CO., LTD 变 更 履 历 发行日 变更种类 变更号 变更内容 2 实施日期 苏州固锝电子股份有限公司 SUZHOU GOODARK ELECTRONICS CO., LTD 1.外形规格 外形规格 CASE DIMENSION (Mini MELF Type) Unit mm 内部结构 BOSOM FRAME 2.内部结构 3.印字规格 印字规格 MARKING 3 苏州固锝电子股份有限公司 SUZHOU GOODARK ELECTRONICS CO., LTD 4.编带规格 编带规格 TAPING SPECIFICATION，厚度：0.25±0.1mm，单位：mm。 最大定格 ABSOLUTE MAXIMUM RATING（Ta=25℃） 5.最大定格 项目 ITEM 许容损失 Power Dissipation Tamb=25℃ 接合温度 Maximum Junction Temperature 保存温度范围 Storage Temperature 符号 SYMBOL 定格 LIMIT 単位 UNIT Ptot 500 mW Tj 175 ℃ Tstg -55～175 ℃ 4 苏州固锝电子股份有限公司 SUZHOU GOODARK ELECTRONICS CO., LTD 6.电气特性 电气特性 ELECTRICAL CHARACTERISTICS （Ta=25℃） 参数 序 号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 @IZ （mA) (v) @IzT (mA) ZzT ohms (Max) @IzK (mA) ZzK ohms (Max) @VR (V) IR(uA) Max @IF （mA) VF(V) Max 5 Min 2.20 Max 2.60 5 100 1 600 1 50 10 0.9 5 2.50 2.90 5 100 1 600 1 20 10 0.9 5 2.80 3.20 5 95 1 600 1 10 10 0.9 5 3.10 3.50 5 95 1 600 1 5 10 0.9 5 3.40 3.90 5 90 1 600 1 5 10 0.9 5 3.70 4.10 5 90 1 600 1 3 10 0.9 5 4.00 4.60 5 90 1 600 1 3 10 0.9 5 4.40 5.00 5 80 1 500 2 3 10 0.9 5 4.80 5.40 5 60 1 480 2 2 10 0.9 5 5.20 6.00 5 40 1 400 2 1 10 0.9 5 5.80 6.60 5 10 1 150 4 3 10 0.9 5 6.40 7.20 5 15 1 80 4 2 10 0.9 5 7.00 7.90 5 15 1 80 5 1 10 0.9 5 7.70 8.70 5 15 1 80 5 0.7 10 0.9 5 8.50 9.60 5 15 1 100 6 0.5 10 0.9 5 9.40 10.60 5 20 1 150 7 0.2 10 0.9 5 10.40 11.60 5 20 1 150 8 0.1 10 0.9 5 11.40 12.70 5 25 1 150 8 0.1 10 0.9 5 12.40 14.10 5 30 1 170 8 0.1 10 0.9 5 13.80 15.60 5 30 1 200 10 0.05 10 0.9 5 15.30 17.10 5 40 1 200 11 0.05 10 0.9 5 16.80 19.10 5 45 1 225 13 0.05 10 0.9 5 18.80 21.20 5 55 1 225 14 0.05 10 0.9 5 20.80 23.30 5 55 1 250 15 0.05 10 0.9 5 22.80 25.60 5 70 1 250 17 0.05 10 0.9 2 25.10 28.90 2 80 0.5 300 19 0.05 10 0.9 2 28.00 32.00 2 80 0.5 300 21 0.05 10 0.9 2 31.00 35.00 2 80 0.5 325 23 0.05 10 0.9 2 34.00 38.00 2 80 0.5 350 25 0.05 10 0.9 2 37.00 41.00 2 90 0.5 350 27 0.05 10 0.9 2 40.00 46.00 2 130 0.5 375 30 0.05 10 0.9 2 44.00 50.00 2 170 0.5 375 33 0.05 10 0.9 2 48.00 54.00 2 180 0.5 400 36 0.05 10 0.9 2 52.00 60.00 2 200 0.5 425 39 0.05 10 0.9 2 58.00 66.00 2 215 0.5 450 43 0.05 10 0.9 2 64.00 72.00 2 240 0.5 475 48 0.05 10 0.9 2 70.00 79.00 2 255 0.5 500 53 0.05 10 0.9 规格 BZV55C 2V4 BZV55C 2V7 BZV55C 3V0 BZV55C 3V3 BZV55C 3V6 BZV55C 3V9 BZV55C 4V3 BZV55C 4V7 BZV55C 5V1 BZV55C 5V6 BZV55C 6V2 BZV55C 6V8 BZV55C 7V5 BZV55C 8V2 BZV55C 9V1 BZV55C 10 BZV55C 11 BZV55C 12 BZV55C 13 BZV55C 15 BZV55C 16 BZV55C 18 BZV55C 20 BZV55C 22 BZV55C 24 BZV55C 27 BZV55C 30 BZV55C 33 BZV55C 36 BZV55C 39 BZV55C 43 BZV55C 47 BZV55C 51 BZV55C 56 BZV55C 62 BZV55C 68 BZV55C 75 Vz 5 苏州固锝电子股份有限公司 SUZHOU GOODARK ELECTRONICS CO., LTD 7. 特性曲线 RATINGS AND CHARACTERISTIC CURVES（Ta=25℃） 6 苏州固锝电子股份有限公司 SUZHOU GOODARK ELECTRONICS CO., LTD 7 苏州固锝电子股份有限公司 SUZHOU GOODARK ELECTRONICS CO., LTD 8 苏州固锝电子股份有限公司 SUZHOU GOODARK ELECTRONICS CO., LTD 包装规格 PACKAGING SPECIFICATION 8.包装规格 8.1 卷盘、内盒、外箱标贴式样及说明见下表： 序 号 材料包 装形式 卷盘/内盒标贴尺寸 卷盘/内盒标贴内 容说明 外箱标贴尺寸 外箱标贴内容说明 卷盘65*30mm DEVICE：规格 QTY：数量 LOT NO：生产批号 QC：PASS章 1 LL-34 内盒100*60mm DEVICE：规格 CASE：封装形式 QTY：数量 LOT NO：批号 QC：PASS章 9 101*76mm DEVICE：规格 CASE：封装形式 QTY：数量 DATE：生产周期 CO/NO：箱号 N.W.净重 G.W.毛重 P/O NO：定单号 QA：PASS章 苏州固锝电子股份有限公司 SUZHOU GOODARK ELECTRONICS CO., LTD 8.2 卷装包装规范见下表： 10 苏州固锝电子股份有限公司 SUZHOU GOODARK ELECTRONICS CO., LTD 9. 其他项目 OTHER ITEM。 9.1 焊接温度 Wave Soldering profile Reflow Soldering profile 9.2 焊接注意事项 ⑴ 手工焊接的烙铁顶端温度（接触部位）在360℃以下、5秒以内； ⑵ 不要将烙铁顶端直接接触玻壳等； ⑶ 焊接过程中，260℃下的时间不得超过10秒； ⑷ 焊接后不要急冷，要自然冷却； ⑸ 焊接过程中和刚焊接好时，应避免任何力作用在本体和引线上； ⑹ 焊接结束后，不要推拉或扭动本体来纠正焊接位置； 11 苏州固锝电子股份有限公司 SUZHOU GOODARK ELECTRONICS CO., LTD 10 .可靠性试验 可靠性试验 QUALITY ASSURANCE TEST CONDITION Test Items and its conditions Sort Life test Environme ntal test Failed quantity Conditions Forward Ope. Life Test Test Ta=25℃, Ptot: 80% t:1000hrs 22 0 HTRB VBR:80%(V); TA:125℃, t:1000hrs 22 0 TA:200℃, t:1000 hrs 22 0 TA:85℃, RH85%, t:1000hrs 22 0 121℃, 2.15atm, 24hrs 22 0 260℃, 10Sec, 1~1.5mm 22 0 310℃, 3Sec, 1~1.5mm 22 0 22 0 22 0 22 0 22 0 High temperature storage test Damp-heat steady-state test PCT Resistance to soldering heat test A Resistance to soldering heat test B Thermal shock Temperature cycling Solderability Mechanical test Tested sample quantity Test items Dropping test 0℃, 30Sec, 100℃, 30 sec, within 3Sec, 10 cycles -65℃(30min) 25℃(10min) 175℃(30min) 25℃(10min) 5 cycles Baking：150℃ 4hrs; tin dipping：230℃, 5sec 75cm, wooden floor, free fall, 3 times Estimation Standards Items Measurement Condition VFM Reverse Current Due to the individual specification Ditto Allowable Value Min. Max. U×1.1 － IRM － U×2 µA Zener Voltage Ditto Vz 99%×U 101%×U V Forward Voltage Symbol U shows the value the individual specification. 12 Units V