GBL2D

GBL2D

  • 厂商:

    GOOD-ARK(苏州固锝)

  • 封装:

  • 描述:

    GBL2D - Glass Passivated Single-Phase Bridge Rectifiers - GOOD-ARK Electronics

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  • 价格&库存
GBL2D 数据手册
GBL2A thru GBL2M Glass Passivated Single-Phase Bridge Rectifiers Reverse Voltage 50 to 1000 Volts Forward Current 2.0 Amperes Features Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability Classification 94V-0 Ideal for printed circuit boards Glass passivated chip junction High surge current capability Mechanical Data Case: GBL(2S) Molded plastic body Terminals: Plated leads solderable per MIL-STD-750, Method 2026 High temperature soldering guaranteed: 260oC/10 seconds, 0.375 (9.5mm) lead length, 5lbs.(2.3kg) tension Mounting Position: Any Weight: 0.074 oz., 2.1 g Package outline dimensions in millimeters Maximum Ratings and Electrical Characteristics Rating at 25oC ambient temperature unless otherwise specified. Parameter Maximum repetitive peak reverse voltage Maximum RMS voltage Maximum DC blocking voltage Maximum average forward rectified output current at TA=50 C o Symbols VRRM VRMS V DC IF(AV) IFSM It VF IR CJ RθJA (2) RθJC (1) TJ, TSTG 2 GBL2A 50 35 50 GBL2B 100 70 100 GBL2D 200 140 200 GBL2G 400 280 400 2.0 65.0 17 1.0 5.0 250.0 25 32 13 -55 to +150 GBL2J 600 420 600 GBL2K 800 560 800 GBL2M 1000 700 1000 Units Volts Volts Volts Amps Amps A 2 se c Volt uA pF o Peak forward surge current, 8.3ms single half sine-wave superimposed on rated load (JEDEC Method) Rating for fusing (t
GBL2D
1. 物料型号: - 型号为G系列,具体型号包括GBL2A、GBL2B、GBL2D、GBL2G、GBL2J、GBL2K和GBL2M。

2. 器件简介: - 该器件为玻璃钝化芯片,适用于印刷电路板,具有高浪涌电流能力,外壳为GBL(2S)模塑塑料体,引脚为MIL-STD-750标准2026方法的可焊镀层引脚。

3. 引脚分配: - 引脚长度为0.375英寸(9.5mm),能承受2.3kg的张力,并且能在260°C下进行10秒的高温焊接。

4. 参数特性: - 最大重复峰值反向电压(VRRM):50至1000伏不等。 - 最大RMS电压(VFMS):35至700伏不等。 - 最大直流阻断电压(VDc):50至1000伏不等。 - 最大平均正向T=50°C整流输出电流(HIAN):2.0安培。 - 峰值正向浪涌电流(s):65.0安培。 - 额定熔断电流(Pt):17安培2秒。 - 最大瞬时正向电压降(V):1.0伏。 - 25°C下额定直流反向电流每腿T=100°C时(4):5.0微安至250.0微安不等。 - 典型每腿结电容在4.0V、1MHz时(CJ):25皮法。 - 典型每腿热阻(注1):32°C/W至13°C/W不等。

5. 功能详解: - 器件具有高浪涌电流能力,适用于印刷电路板,并且具有玻璃钝化芯片以提高可靠性。

6. 应用信息: - 适用于需要高浪涌电流和高可靠性的印刷电路板应用。

7. 封装信息: - 封装为GBL(2S)模塑塑料体,引脚为可焊镀层引脚,符合MIL-STD-750标准2026方法。
GBL2D 价格&库存

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