1. 物料型号:
- 型号为G系列,具体型号包括GBL2A、GBL2B、GBL2D、GBL2G、GBL2J、GBL2K和GBL2M。
2. 器件简介:
- 该器件为玻璃钝化芯片,适用于印刷电路板,具有高浪涌电流能力,外壳为GBL(2S)模塑塑料体,引脚为MIL-STD-750标准2026方法的可焊镀层引脚。
3. 引脚分配:
- 引脚长度为0.375英寸(9.5mm),能承受2.3kg的张力,并且能在260°C下进行10秒的高温焊接。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50至1000伏不等。
- 最大RMS电压(VFMS):35至700伏不等。
- 最大直流阻断电压(VDc):50至1000伏不等。
- 最大平均正向T=50°C整流输出电流(HIAN):2.0安培。
- 峰值正向浪涌电流(s):65.0安培。
- 额定熔断电流(Pt):17安培2秒。
- 最大瞬时正向电压降(V):1.0伏。
- 25°C下额定直流反向电流每腿T=100°C时(4):5.0微安至250.0微安不等。
- 典型每腿结电容在4.0V、1MHz时(CJ):25皮法。
- 典型每腿热阻(注1):32°C/W至13°C/W不等。
5. 功能详解:
- 器件具有高浪涌电流能力,适用于印刷电路板,并且具有玻璃钝化芯片以提高可靠性。
6. 应用信息:
- 适用于需要高浪涌电流和高可靠性的印刷电路板应用。
7. 封装信息:
- 封装为GBL(2S)模塑塑料体,引脚为可焊镀层引脚,符合MIL-STD-750标准2026方法。