1. 物料型号:
- 型号为DO-214AA(SMB),这是一种表面贴装的二极管封装形式。
2. 器件简介:
- 该器件为玻璃钝化结芯片,适用于表面贴装应用。具有低正向电压降、低轮廓封装、内置应变消除,适合自动放置。快速开关,高效率,耐高温焊接:250°C/10秒在端子处。使用的塑料材料符合UL94V-0级。
3. 引脚分配:
- 引脚为模塑塑料,端子为镀锡。
4. 参数特性:
- 包括最大重复峰值反向电压、最大RMS电压、最大直流阻断电压、最大平均正向整流电流、峰值正向浪涌电流、最大瞬时正向电压、在额定直流阻断电压下的最大直流反向电流、最大反向恢复时间、典型结电容、工作结温范围和存储温度范围等参数。
5. 功能详解:
- 该器件为单相、半波、60Hz、阻性或感性负载设计。对于电容性负载,电流需降低20%。提供了详细的参数表和图表,包括反向恢复时间特性和测试电路图、最大正向电流降额曲线、典型反向特性、典型瞬时正向特性、最大非重复正向浪涌电流和典型结电容等。
6. 应用信息:
- 适用于需要快速开关和高效率的应用场合,如电源整流、电机驱动等。
7. 封装信息:
- 封装类型为DO-214AA(SMB),这是一种小尺寸的表面贴装封装,适合自动贴装和高密度PCB布局。